帶有浸沒表面的印刷電路板（PCB），例如無電鍍鎳浸金（ENIG），浸錫，銀和OSP，因其無鉛而具有吸引力。 但是，如果處理不當，這些材料易受潮濕和潮濕的氧化和腐蝕。 這種氧化會導致焊接后的反濕現象，這可能會導致組裝時接頭不良并最終導致電路板故障。

處理PCB表面處理的解決方案

仔細處理將減少氧化和相關問題。 即使是來自人體皮膚的天然油脂也可能會使這些表面光亮，因此在使用浸漬表面處理印刷電路板時，建議使用手套。 此外，將電路板保存在密封包裝中有助于防止潮濕和濕氣導致的氧化。

例子：

ENIG完成的印刷電路板由于暴露在潮濕環境中而嚴重氧化：

深圳市銘華航電SMT貼片加工：ENIG表面安裝焊盤上的焊接測試結果和氧化引起的去濕現象：